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Actualités et mises à jour sur la gestion thermique

02
 28,
2026

Avec l’amélioration continue des performances des appareils automobiles et électroniques, et la croissance explosive de la puissance de calcul de l’intelligence artificielle, systèmes de gestion thermique, en tant que technologie de support de base pour assurer le fonctionnement stable des systèmes de haute précision, sont devenus l’un des principaux goulots d’étranglement limitant le développement technologique. Cet article passera en revue l'actualité de la gestion thermique tout au long 2025. Bien sûr, pour aider plus de gens à comprendre, Je présenterai également les concepts de base de la gestion thermique, ses larges applications dans divers domaines, et expositions importantes. J'espère que cela vous fournira une référence précieuse.

Actualités sur la gestion thermique
Actualités sur la gestion thermique

Un système de gestion thermique est une discipline d'ingénierie axée sur la gestion efficace de la chaleur au sein des équipements et des systèmes.. Ce système utilise les propriétés physiques de conduction thermique, convection, radiation, et thermodynamique pour maintenir les températures des équipements dans des plages de fonctionnement acceptables. Son objectif principal est de maintenir les composants critiques en fonctionnement dans des plages de température sûres et efficaces., prévenir la dégradation des performances, durée de vie raccourcie, ou accidents de sécurité causés par une surchauffe. Alors que la densité de puissance des équipements continue d’augmenter, traditionnel, les méthodes simples de dissipation de la chaleur ne suffisent plus. La gestion thermique moderne a évolué vers un système technologique d'ingénierie interdisciplinaire et systématique.

Classé par méthode de travail

1. Refroidissement passif: Cette méthode ne repose pas sur des sources d'énergie externes et dissipe la chaleur grâce à la conductivité thermique élevée., propriétés de rayonnement thermique, ou convection naturelle des matériaux eux-mêmes. Ces solutions sont de structure simple et largement utilisées dans les appareils à faible consommation ou dans des scénarios d'espace limité., tels que les tampons thermiques et les films de dissipation thermique en graphite dans l'électronique grand public.

2. Refroidissement actif: Cette méthode intervient activement dans le processus de transfert de chaleur en introduisant des dispositifs d'alimentation externes, y compris refroidissement à air forcé, systèmes de circulation de refroidissement par liquide, caloducs/chambres à vapeur, et technologies de refroidissement à changement de phase. Ces solutions offrent de fortes capacités de dissipation thermique et conviennent aux scénarios à densité de flux thermique élevée., tels que les serveurs de calcul haute performance et les systèmes de gestion thermique des batteries de véhicules électriques. TKT est spécialisé dans la conception, fabrication, et les ventes de systèmes de gestion thermique pour batteries de véhicules électriques. N'hésitez pas à nous contacter si vous avez des besoins.

3. Refroidissement basé sur les matériaux: Cette méthode se concentre sur le développement et l'application de nouveaux matériaux à très haute conductivité thermique., comme le graphène, nitrure de bore hexagonal (h-BN), composites de diamant, et composites à matrice métallique. En augmentant la conductivité thermique des matériaux, la résistance thermique interfaciale est réduite, obtenir une conduction thermique efficace de la puce au boîtier. Au cours des dernières années, l'actualité des matériaux de gestion thermique a été fréquemment rapportée, telles que des percées dans les matériaux nanostructurés et les matériaux bidimensionnels.

4. Gestion thermique hybride: À mesure que la complexité du système augmente, les solutions hybrides de gestion thermique se généralisent progressivement. Il combine des technologies passives et actives pour créer un système de dissipation thermique multicouche pour des conditions de fonctionnement complexes.

Basé sur des scénarios d'application:

La gestion thermique peut être classée en plusieurs types, y compris la gestion thermique pour les produits électroniques, véhicules électriques, centres de données, aérospatial, et applications industrielles. Chaque type a ses propres exigences techniques spécifiques adaptées aux caractéristiques de son domaine d'application. L'expansion continue des scénarios d'application est l'un des changements significatifs dans le domaine de la gestion thermique de ces dernières années..

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La gestion thermique contrôle le transfert de chaleur. Il dirige la chaleur de la source vers un environnement à plus basse température de manière ordonnée. Ce processus maintient l'équilibre thermique du système. Ses principes de base reposent sur les trois modes fondamentaux de transfert de chaleur en thermodynamique: conduction, convection, et rayonnement.

principes de gestion thermique

Conduction thermique:

La chaleur est transférée par la vibration, collision, ou mouvement de molécules, atomes, ou des électrons dans un matériau. La conductivité thermique dépend de la conductivité thermique du matériau, zone de contact, et gradient de température. L'amélioration de la conductivité thermique des matériaux est une direction clé de l'innovation technologique dans le domaine de la gestion thermique.

Convection thermique:

La chaleur est transférée d'une zone à une autre par le flux de gaz ou de liquide, et est divisé en convection naturelle et convection forcée. La convection naturelle repose sur les différences de densité causées par les variations de température pour piloter le flux., et c'est peu coûteux et simple. La convection forcée s'appuie sur des sources d'énergie externes telles que des ventilateurs et des pompes pour piloter le débit., et est plus efficace dans le transfert de chaleur. Les systèmes de refroidissement liquide utilisent des liquides à capacité thermique spécifique élevée pour éliminer efficacement la chaleur et sont devenus un équipement standard dans les véhicules lourds., centres de données, et calcul haute performance.

Rayonnement thermique:

Tous les objets dont la température est supérieure au zéro absolu émettent de l'énergie vers l'extérieur sous forme d'ondes électromagnétiques.. Surtout dans les environnements à haute température ou sous vide, le rayonnement thermique devient le principal moyen de dissipation thermique. L'optimisation de l'émissivité grâce aux revêtements de surface peut améliorer considérablement la dissipation de la chaleur radiative.. Cette technologie est largement utilisée dans l’aérospatiale et dans d’autres environnements extrêmes.

Les systèmes de gestion thermique modernes ne se concentrent plus sur l’optimisation d’une seule méthode de transfert de chaleur. Plutôt, ils adoptent une approche de conception globale qui prend en compte, de construction, géométrique, et facteurs électriques. En intégrant la modélisation de simulation à la validation expérimentale, les ingénieurs réalisent des conceptions optimales. Cela réduit la résistance thermique globale et améliore la fiabilité du système et l'efficacité énergétique..

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Avec les avancées technologiques, la gestion thermique a imprégné presque tous les domaines impliquant la conversion d'énergie et le fonctionnement électronique, et son champ d'application continue de s'étendre. Cette expansion continue des scénarios d'application est l'un des changements significatifs dans l'actualité mondiale de la gestion thermique en 2025. Les principales industries d'application et scénarios sont les suivants:

Actualités sur la gestion thermique

1. Actualités Gestion Thermique Electronique:

Il s’agit d’un domaine d’application essentiel de la gestion thermique, y compris les téléphones portables, ordinateurs portables, comprimés, et appareils portables. Il comprend également des produits électroniques industriels tels que les semi-conducteurs, puces, et stations de base de communication. Alors que les processus de fabrication de puces évoluent à l’échelle nanométrique, la production de chaleur par unité de surface augmente considérablement. Dans ces conditions, la gestion thermique détermine directement les performances et la durée de vie de l'équipement. La gestion thermique est devenue l'un des facteurs clés limitant l'amélioration des performances des produits électroniques.

2. Actualités sur la gestion thermique automobile:

Il s’agit du domaine d’application de la gestion thermique qui connaît la croissance la plus rapide ces dernières années.. Il couvre les systèmes de batterie EV, moteurs, unités de contrôle électroniques, et systèmes de climatisation. Des systèmes de gestion thermique précis pour les véhicules électriques améliorent la sécurité des batteries et prolongent leur durée de vie. Ils améliorent également l'efficacité du moteur. En outre, ils assurent un fonctionnement stable du véhicule dans des conditions extrêmes..

3. Actualités sur la gestion thermique des centres de données:

Avec la croissance explosive de la puissance de calcul de l’IA et le développement rapide du cloud computing, la chaleur générée par les clusters de serveurs a considérablement augmenté. La gestion thermique est cruciale pour garantir le fonctionnement stable des centres de données, réduire la consommation d'énergie, et prolonger la durée de vie du serveur. L'application à grande échelle de la technologie de refroidissement liquide dans les centres de données constitue l'une des actualités les plus importantes en matière de gestion thermique des centres de données. 2025.

4. Actualités sur la gestion thermique des satellites aérospatiaux:

Vaisseau spatial, satellites, aéronef, et autres équipements fonctionnent dans des environnements extrêmes. Ils nécessitent des technologies de gestion thermique pour contrôler la température des composants critiques. Cela garantit la fiabilité du système. Les technologies courantes incluent les caloducs à haute température et les radiateurs infrarouges.

5. Actualités de l'industrie de la gestion thermique:

Cela inclut les besoins de gestion thermique des équipements industriels, nouvel équipement de production d'énergie, et systèmes de stockage d'énergie. Une gestion thermique efficace peut améliorer l’efficacité des équipements, réduire la consommation d'énergie, et atteindre les objectifs de neutralité carbone. Surtout dans la gestion thermique BESS, prévenir l'emballement thermique est devenu une priorité absolue dans la conception de la sécurité.

6. Médical et bio-ingénierie:

Équipements tels que les appareils IRM, appareils de thérapie au laser, et les équipements de diagnostic in vitro nécessitent également un contrôle précis de la température pour garantir la stabilité opérationnelle et la précision de la détection..

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4.1 Des avancées technologiques majeures dans 2025

Nouvelles 1:

Laird Performance Materials a annoncé que son système de gestion thermique optimisé par l'IA a été appliqué avec succès à l'équipement électrique des véhicules à énergies nouvelles.. Ce système atteint non seulement une efficacité de dissipation thermique et une intégration de système sans précédent, mais raccourcit également le cycle de développement de 40% par rapport aux méthodes traditionnelles. Simultanément, la technologie intelligente de contrôle des opérations s'est également répandue. Ce système de gestion thermique intègre des capteurs et des contrôleurs, lui permettant d'ajuster dynamiquement les paramètres de refroidissement en fonction des changements de température en temps réel des composants, parvenir à une optimisation ultime de l’efficacité énergétique.

Nouvelles 2:

La technologie de refroidissement liquide par immersion a atteint une application à grande échelle dans les centres de données commerciaux. Face à des puces IA avec des densités de flux thermique supérieures à 1000W, la technologie traditionnelle de refroidissement par air ne peut plus répondre aux demandes. Des entreprises telles que Vertiv Holdings ont considérablement élargi leurs gammes de produits de refroidissement liquide. Ils ont appliqué des solutions de refroidissement par immersion aux clusters de serveurs pour les principaux fournisseurs de cloud tels que Google et AWS.. Par rapport au refroidissement par air, ces solutions réduisent la consommation d'énergie des centres de données de 25 à 30 %.

Nouvelles 3:

FAW Group a lancé une solution de refroidissement de batterie par immersion pour les camions lourds, résoudre le problème de dissipation thermique des batteries haute puissance lors d'une charge rapide et améliorer la sécurité de la batterie en 50%.

Nouvelles 4:

Des percées ont été réalisées dans les technologies de refroidissement par plaques froides et par liquide pulvérisé. Refroidissement par plaque froide, en raison de sa haute maturité technologique et de son faible coût de modification, est devenue l'application principale. Plus que 50% des centres de données nouvellement construits par les opérateurs chinois depuis 2025 ont adopté cette technologie de refroidissement liquide.

Nouvelles 5:

Les matériaux à base de graphène et de nanotubes de carbone ont fait des progrès révolutionnaires dans les applications industrielles. Dans 2025, plusieurs entreprises ont introduit des matériaux d'interface thermique à base de graphène. Ces matériaux offrent une conductivité thermique trois à cinq fois supérieure à celle des produits classiques. Par conséquent, ils réduisent la résistance thermique interfaciale et améliorent considérablement l'efficacité du transfert de chaleur. Cette innovation matérielle a été largement appliquée dans l’électronique grand public et l’électronique industrielle., piloter la miniaturisation et la haute performance des appareils.

Nouvelles 6:

Percée dans la technologie des caloducs conformes 3D. Cette technologie permet un ajustement arbitraire de la forme du transfert de chaleur dans un espace tridimensionnel en fonction de la configuration du dispositif électronique cible., dépasser les limites de l'espace d'assemblage traditionnel. Utiliser l'ingénierie inverse, fabrication de micro/nano, et technologie d'emballage thermique 3D basée sur les données, il réalise une déformation dans quatre degrés de liberté: flexion normale, flexion radiale, torsion, et réglage latéral. Il sert non seulement à dissiper la chaleur, mais agit également comme composant de support interne pour les appareils électroniques., obtenir un effet synergique de dissipation thermique et de support.

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Nouvelles 7:

Une équipe de l'Université de Stanford a annoncé une avancée révolutionnaire dans la dissipation thermique des puces. Ils ont inventé une technologie de couche mince de diamant polycristallin à basse température, réaliser pour la première fois la croissance directe de revêtements de diamant hautement conducteurs thermiquement sur du nitrure de gallium et des puces CMOS à des températures inférieures à 400°C. Étant donné que la conductivité thermique du diamant est six fois supérieure à celle du cuivre et qu'il s'agit d'un isolant électrique, cette technologie peut rapidement dissiper la chaleur de l'intérieur "points chauds" dans la puce.

Nouvelles 8:

Une équipe de recherche dirigée par Song Bai de l'Université de Pékin a publié dans Électronique naturelle, démontrant une architecture microfluidique intégrée à trois couches qui atteint une capacité de dissipation thermique allant jusqu'à 3000 W/cm². Ce chiffre dépasse largement la limite actuelle de 2000 W/cm², alors que la puissance de pompe requise est seulement 0.9 W/cm², ce qui donne un coefficient de performance de 13000.

Nouvelles 9:

Pour répondre à la densité de puissance élevée des puces IA, L’équipe de Yang Xiaoping de l’Université Jiaotong de Xi’an a proposé une conception de « chambre à vapeur de grande surface avec un noyau fritté de grande taille ». Leur chambre à vapeur de cuivre a une superficie projetée de 40,000 mm². Il atteint une dissipation thermique maximale de 1100 W dans un environnement de refroidissement à 40 °C et réduit la résistance thermique de 35.4%. Cela fournit une solution de refroidissement à changement de phase efficace pour les appareils électroniques de haute puissance.

Percées en matière de gestion thermique

Nouvelles 10:

À la conférence sur le supercalcul, Delta Electronics a présenté sa solution complète de refroidissement liquide, de la puce au système. Pour les GPU IA de nouvelle génération, Delta a lancé une plaque froide avec une capacité de dissipation thermique allant jusqu'à 6 200 W, et un CDU monté en rack de 2 MW conforme aux normes OCP. Sa conception innovante de couvercle à microcanaux améliore considérablement l'efficacité de la dissipation thermique des puces AI en augmentant la zone d'échange thermique de 20%.

Nouvelles 11:

Graphène Composites Ltd. a annoncé que sa technologie avancée de gestion thermique a obtenu un brevet américain. Cette technologie peut plus que doubler l'efficacité des systèmes de refroidissement existants, ce qui le rend particulièrement adapté aux systèmes de refroidissement des centres de données. Cette solution de dissipation thermique hautement efficace et économe en énergie devrait réduire la consommation d'énergie de refroidissement d'environ 30%.

Nouvelles 12:

Une société britannique de science des matériaux a annoncé que son matériau d'interface thermique composite graphène-céramique était entré en production de masse.. Le matériau atteint une conductivité thermique de 1200 W / m · k. C'est plus que 30% supérieur à celui des matériaux traditionnels.

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Nouvelles 13:

Instituts de recherche de l'Académie chinoise des sciences, en collaboration avec des partenaires industriels, ont développé un système de refroidissement par métal liquide à microcanaux basé sur des alliages à bas point de fusion. Le système offre une capacité de dissipation thermique de plus de 500 W/cm² sur une surface de copeau inférieure à 1 cm². Il a été appliqué avec succès à un prototype exascale de nouvelle génération au National Supercomputing Center.

Nouvelles 14:

NVIDIA a intégré un modèle de prédiction thermique dynamique basé sur l'apprentissage automatique dans ses derniers GPU à architecture Hopper. Ce modèle peut surveiller les changements de charge en temps réel et ajuster à l'avance les vitesses des ventilateurs et les stratégies d'allocation de puissance., réalisation "refroidissement prédictif." La consommation globale d'énergie est réduite jusqu'à 18%, tout en prolongeant la durée de vie de l'appareil.

Nouvelles 15:

Une entreprise japonaise a lancé une chambre à vapeur ultra-mince de seulement 0,2 mm d'épaisseur, adapté aux appareils mobiles fins et légers. Une startup américaine a utilisé la technologie d'impression 3D pour créer un dissipateur thermique à microstructure biomimétique, imitant les nervures d'une feuille, améliorant l'efficacité de la dissipation thermique de plus de 25%.

Nouvelles 16:

Microsoft a annoncé la validation réussie de son "microcanal au dos de la puce" technologie dans ses laboratoires. La dissipation thermique traditionnelle nécessite plusieurs couches de transfert de chaleur via de la pâte thermique et des plaques froides., tandis que cette percée grave directement des tranchées de l'ordre du micron à l'arrière de la plaquette de silicium. Le liquide de refroidissement circule directement à l'intérieur de la puce, améliorer l'efficacité du transfert de chaleur en 3 fois et réduisant l'augmentation de la température du cœur du GPU de 65%.

Nouvelles 17:

Cohérent Corp. a lancé son matériau composite breveté en carbure de silicium chargé de diamant. Ce nouveau matériau a une conductivité thermique dépassant 800 W/m-K, plus de deux fois celle du cuivre pur. Plus important encore, son coefficient de dilatation thermique (CTE) correspond étroitement à celui de la plaquette de silicium. Cette compatibilité réduit le stress thermique. Par conséquent, il empêche les puces haute puissance de se fissurer sous des cycles thermiques répétés.

4.2 Développements clés de l’industrie

1. Selon les statistiques de l'industrie, le marché mondial de la gestion thermique dépassera $200 milliards en 2025, représentant une croissance d'une année sur l'autre 18%. Les centres de données et les véhicules à énergies nouvelles sont les principaux moteurs de croissance, représentant plus de 60% de la taille totale du marché. Cette croissance rapide a attiré des investissements importants. Cela accélère la recherche, développement, et industrialisation dans les technologies de gestion thermique. Par conséquent, il est devenu un indicateur clé pour le secteur en 2025.

2. Selon une étude publiée par IDTechEx en janvier 2026, le marché de la gestion thermique et de la protection incendie BESS dépassera $25 milliards par 2036. Entre-temps, l’adoption des conceptions cellule-à-pack et de l’électronique de puissance en carbure de silicium s’accélère. Par conséquent, le refroidissement par immersion et les moteurs refroidis directement par huile apparaissent comme des tendances clés dans le secteur des véhicules électriques.

3. À partir de juillet 2026, réglementations obligatoires pour les centres de données nouvellement construits (>1MW) sera officiellement mis en œuvre en Allemagne et dans plusieurs autres pays de l'UE. Ces réglementations exigent que les centres de données récupèrent au moins 15% de leur chaleur résiduelle pour le chauffage municipal. Cette politique oblige les centres de données à abandonner les systèmes traditionnels "unités de refroidissement et climatisation" à "refroidissement par eau à haute température" systèmes, car seule l'eau de retour au-dessus de 60°C a un pouvoir calorifique commercial.

4. Dans 2025, la Commission Electrotechnique Internationale (CEI) a publié une version révisée de la CEI 62768-2: Matériaux de gestion thermique—Méthodes de test—Pièce 2. Pour la première fois, la norme a introduit un test de vieillissement à long terme dans des conditions de pression dynamique. Cela fournit une base unifiée pour évaluer la fiabilité des matériaux d'interface thermique.

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1. Le 42ème SEMI-THERMIQUE

Dates: Mars 9-12, 2026 | Emplacement: San Jose, USA

Thème: Un forum international axé sur la gestion thermique et la caractérisation des composants et systèmes électroniques.

2. Asie thermale 2026

Dates: Mars 18-20, 2026 | Emplacement: Centre de congrès et d'expositions de Shenzhen, Chine

Thème: Matériaux à haute conductivité thermique, solutions de refroidissement liquide, Technologie de gestion thermique IA, nouvelle maîtrise thermique énergétique

Points forts: Un dédié "Laboratoire de dissipation thermique du futur" zone mettant en valeur le graphène, métal liquide, et systèmes prototypes de contrôle thermique intelligents.

3. ATC Shanghai Salon international des technologies de gestion thermique des véhicules à énergies nouvelles 2026

Dates: Juin 3-5, 2026 | Emplacement: Nouveau centre d'exposition international de Shanghai.

Se concentrer: Toute la chaîne industrielle de la gestion thermique, couvrant l'actualité de la gestion thermique des véhicules électriques, gestion thermique du data center, gestion thermique du stockage d'énergie, et d'autres domaines.

4. Sommet international sur la technologie thermique pour l'électronique (ESTEC 2026)

Date: Juin 10-12, 2026 | Emplacement: Parc des Expositions de Munich, Allemagne

Se concentrer: Gestion thermique des emballages de chiplets, 3Défis thermiques de l'empilement de circuits intégrés D, applications des nanotubes de carbone dans le TIM, outils de simulation avancés

5. Le 7ème Symposium International sur la Thermodynamique (ISFD) 2026

Date: Juillet 10-13, 2026 | Emplacement: Xi'an, Chine

Thème: "Innovation thermodynamique pour un avenir durable et intelligent"
Points forts: Couvrant des sujets de pointe tels que la science thermique basée sur l'IA, transport à l'échelle micro/nano, et actualités sur la gestion thermique des batteries.

6. Forum thermique mondial 2026

Date: Septembre 23-25, 2026 | Emplacement: San Jose, Californie, USA

Sujets principaux: Sécurité thermique des batteries de véhicules électriques, conception thermique de l'onduleur photovoltaïque, défis de contrôle de la température dans le stockage et le transport de l’hydrogène, gestion thermique de l'énergie éolienne offshore.

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Des percées technologiques majeures et des transformations industrielles sont attendues d’ici 2025. Dans ce contexte, la gestion thermique globale évoluera vers une discipline d'ingénierie au niveau du système. Il intégrera la science des matériaux, micro- et nanofabrication, intelligence artificielle, et notions de développement durable. Sa forme et sa structure connaîtront également de profonds changements, qui sera au cœur des futures actualités en matière de gestion thermique.

Système de gestion thermique de batterie TKT (Cette vidéo a été créée à l'aide de la technologie de fabrication de l'IA; veuillez excuser toute imperfection dans les détails de l'animation.)

1. Mises à niveau d'intégration et de miniaturisation: Les modules de gestion thermique seront plus profondément intégrés dans le processus d'emballage des puces, intégré avec des interposeurs, TSV, et d'autres structures pour former un nouveau "puce comme dissipateur thermique" architecture. Caloducs à l’échelle micro/nano, refroidisseurs thermoélectriques à couches minces, et d'autres appareils seront largement utilisés dans les appareils portables et les lunettes AR/VR.

2. Approfondissement des mises à niveau intelligentes: Les systèmes de gestion thermique dynamique basés sur l'IA et la fusion multi-capteurs remplaceront progressivement le contrôle traditionnel à stratégie fixe, réaliser une boucle fermée de "perception-décision-exécution." Les appareils peuvent ajuster de manière autonome leurs modes de dissipation thermique. Ils répondent à des facteurs tels que les scénarios d'utilisation, température ambiante, et le comportement des utilisateurs. Cela permet un équilibre optimal entre performances et consommation d’énergie.

3. Approfondir le développement durable et à faible émission de carbone: Média de refroidissement respectueux de l'environnement, comme le CO₂ et le propane, remplacera progressivement les réfrigérants à fort PRG. Simultanément, les projets utilisant la récupération de la chaleur résiduelle des centres de données pour le chauffage urbain et les serres agricoles vont se multiplier, promouvoir la "utilisation des ressources de chaleur perdue."

4. Les scénarios émergents stimulent de nouvelles innovations. Alors que des technologies telles que l'économie de basse altitude, informatique quantique, et les appareils portables continuent de se développer, de nouvelles exigences en matière de gestion thermique vont surgir.

5. Collaboration technologique interdisciplinaire: L’intégration de la technologie de gestion thermique avec de nouveaux matériaux, nouvelles structures, et les nouvelles technologies énergétiques se rapprocheront.

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Percées dans la technologie mondiale de gestion thermique par 2025 fournir un support solide pour l’amélioration des performances des appareils électroniques et la nouvelle révolution énergétique. Des puces microscopiques aux infrastructures urbaines macroscopiques, de la surface de la Terre à l'espace lointain, la gestion thermique remodèle notre façon d’interagir avec l’énergie. À l'avenir, science des matériaux, intelligence artificielle, et la fabrication de pointe continuera de converger. La gestion thermique va entrer dans une nouvelle étape de développement. Il présentera une efficacité plus élevée, consommation d'énergie réduite, une plus grande adaptabilité, et une intelligence accrue.

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Dès la lecture: Gestion thermique des batteries, Qu'est-ce que le refroidissement par immersion de la batterie, Système de gestion thermique de la batterie pour les véhicules électriques et la durée de vie de la batterie.

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